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| 創立日期 |
資本額
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| 台灣公司創立于1992年2月 |
700萬台幣 |
| 大陸公司創立于2001年4月 |
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| 負責人 |
員工人數 |
| 邱騰郎
先生 |
台灣人數
20 人 |
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大陸人數
40 人 |
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| 沿革 |
| 1992
年2月 |
| 公司成立於現址(桃園縣中壢市中正路1274巷51號)資本額新台幣3,000,000，全體員工6人，主要生產PCB濕製程生產設備及接單設計，製造自動化設備。 |
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| 1992
年11月 |
| 開始設計端子，銅板連續電鍍設備之單元機構(包含遮蔽式電鍍機構.刷鍍機構及收、放料系統等)。 |
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| 1993
年3月 |
| 因業務日益增加，故於同年開始設計電鍍流程，並配合原己製作成熟之收、放料系統等單元機構，首度完成第一套連續鍍設備交給國內三大連續電鍍廠之一(幼澄工業股份有限公司)試車、生產。 |
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| 1994
年3月 |
| 因當年PC電腦蓬勃發展造成訂單大幅增加，故於幼獅工業區成立二廠，資本額增至新台幣7,000,000，當年設備交機14套。 |
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| 1995
年 |
| 開始為客戶規劃，設計及製造特殊連續電鍍設備，如Phone
Jack金線電鍍機。Phone Plug金片電鍍機，客戶亦隨之成長至20家。 |
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| 1997
年 |
| 開發LED電鍍設備交給國內第一大LED製造商一詮精密工業股份有限公司。 |
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| 1998
年 |
| 開發LEADFRAME導線架封裝後鍍錫鉛連續線，至今己完成交機二套。 |
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| 1999
年 |
| 于中壢新屋交流道附近成立三廠，一次可同時組立三套連續電鍍設備，可快速交機給客戶。 |
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| 2000
年 |
| 公司經多年開發、設計己針對中國及台灣市場，己有緩衝機構、刷鍍機構、造型及收、放料機構等五個專利權核准，另有三個專利申請中。 |
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