成立於桃園縣中壢市中正路1274巷51號，主要生產PCB濕製程生產設備及接單設計，製造自動化設備。

配合客戶開發端子，銅板連續電鍍設備之單元機構(包含遮蔽式電鍍機構.刷鍍機構及收、放料系統等)，因業務日益增加，故於同年開始設計電鍍流程，並配合原己製作成熟之收、放料系統等單元機構，首度完成第一套連續鍍設備交給國內三大連續電鍍廠之一(幼澄工業股份有限公司)試車、生產。

因應貴金屬成本大幅增加，開發設計及製造特殊連續電鍍設備，如Phone Jack金線電鍍機，Phone Plug金片電鍍機，開發LED(SMD)單、雙面選擇電鍍設備。公司經多年開發、設計己針對中國及台灣市場，己有緩衝機構、刷鍍機構、造型及收、放料機構等各七個專利權核准。